什么是SPI錫膏檢測(cè)機(jī)？

SPI是錫膏檢測(cè)機(jī)solder paste inspection的英文簡(jiǎn)稱，SPI是SMT產(chǎn)線中用于錫膏檢測(cè)的設(shè)備，位置可以在錫膏印刷機(jī)后方，對(duì)錫膏印刷的質(zhì)量進(jìn)行檢測(cè)。

錫膏檢測(cè)儀

SPI錫膏檢測(cè)機(jī)工作原理是什么？

錫膏檢測(cè)儀是利用光學(xué)影像原理來(lái)檢測(cè)PCB板錫膏品質(zhì)的，即通過機(jī)器視覺和激光掃描PCB板上的錫膏厚度分布情況，來(lái)達(dá)到檢測(cè)錫膏印刷質(zhì)量的目的。在實(shí)際的檢測(cè)過程中，需要對(duì)SPI的參數(shù)進(jìn)行修改調(diào)校，以提高后期正常生產(chǎn)中檢測(cè)的準(zhǔn)確率。

SPI錫膏檢測(cè)儀的種類有哪些？

SPI按照其檢測(cè)方式可以分為2D、3D和4D錫膏厚度測(cè)試儀。

SPI檢測(cè)的優(yōu)缺點(diǎn)是什么？

SPI檢測(cè)的優(yōu)點(diǎn)是檢測(cè)速度快，可以檢測(cè)焊膏的高度、體積和缺陷。缺點(diǎn)是依然是借助于影像檢測(cè)，檢測(cè)方式導(dǎo)致其檢測(cè)效果不能滿足更多需求。

錫膏檢測(cè)機(jī)檢測(cè)項(xiàng)目有哪些？

SPI可以檢測(cè)錫膏的印刷量、錫膏的高度、面積、體積、平整度，檢測(cè)出印刷是否出現(xiàn)偏移、拉尖、架橋、破損等不良。

全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)印刷的質(zhì)量非常重要，關(guān)系到后續(xù)PCBA品質(zhì)通過率，所以我們SMT產(chǎn)線有必要使用SPI全自動(dòng)錫膏檢測(cè)儀來(lái)實(shí)時(shí)跟蹤、檢測(cè)錫膏的印刷質(zhì)量。由于現(xiàn)在使用的0201物料及同等大小的芯片、QFP物料比例增加，錫膏印刷機(jī)的不良率也會(huì)被放大，因此SIP檢測(cè)越發(fā)顯得重要。關(guān)于SPI錫膏檢測(cè)機(jī)的相關(guān)問題，我們就簡(jiǎn)單的介紹到這里。