一個(gè)SMT生產(chǎn)線PCBA的生產(chǎn)工藝，一般都是設(shè)計(jì)好以后短期內(nèi)是固定的，除非PCBA功能及外觀有重大的調(diào)整，否者PCBA生產(chǎn)工藝是不會(huì)變的。一個(gè)完整的PCBA生產(chǎn)工藝，視資金和技術(shù)裝備投入多少，決定了產(chǎn)線的自動(dòng)化、智能化程度。通常PCBA生產(chǎn)工藝有以下幾種：

1、倉(cāng)庫(kù)發(fā)料。產(chǎn)線從倉(cāng)庫(kù)領(lǐng)回物料、輔料。

2、基板烘烤。如果有剩余物料、存儲(chǔ)的物料和板不在生產(chǎn)有效期內(nèi)，那么在使用之前需要烘烤。

3、送板機(jī)。烘烤完成后的板會(huì)放到送板機(jī)（上板機(jī)），傳送到產(chǎn)線上。

4、鐳雕機(jī)。大多數(shù)PCBA板都有電子元器件標(biāo)注、板說(shuō)明，這需要使用鐳雕機(jī)來(lái)完成。

5、印刷錫膏（點(diǎn)膠）。錫膏印刷機(jī)將錫膏印刷到PCB板上，方便后續(xù)貼片。部分情況下還需要使用到點(diǎn)膠機(jī)，以在回流焊之前能夠固定電子元器件。

6、印刷目檢（AOI、SPI）。用于檢查錫膏印刷質(zhì)量。

7、高速貼片機(jī)。貼片機(jī)可能有單臺(tái)或者多臺(tái)，來(lái)分別貼大小不同的物料。

8、泛用貼裝機(jī)。也被稱為輔料貼裝機(jī)，用于貼PCBA上的輔料，如膠、棉、網(wǎng)類物體。

9、回流焊前目檢。爐前AOI或者目檢印刷質(zhì)量。

10、回流焊。正式將貼片、輔料焊接在PCB板上。

11、爐后對(duì)比目檢/AOI（返修）。爐后對(duì)印刷質(zhì)量進(jìn)行檢查。

12、插件。部分PCB板，還可以根據(jù)需要加入有引腳、排針的元件、模塊。

13、波峰焊。焊接有引腳、排針的元件模塊。

14、ICT/FCT。對(duì)裝配好的PCB板進(jìn)行檢測(cè)。

15、裝配/目檢。人工檢測(cè)。

16、分板機(jī)。將一塊大的PCBA板進(jìn)行分割，分成具有獨(dú)立功能的單體PCBA板。

17、品檢（修理）。品質(zhì)檢測(cè)或者對(duì)壞板進(jìn)行維修。

18、包裝入庫(kù)。

分板機(jī)

PCBA生產(chǎn)工藝流程并不是固定的，不同產(chǎn)線可能存在一些不同。例如上述生產(chǎn)工藝還可以調(diào)整為：發(fā)料、基板烘烤、送板機(jī)、印刷錫膏（點(diǎn)膠機(jī)）、印刷目檢（AOI）、高速貼片機(jī)、泛用貼裝機(jī)、插件、目檢、回流焊、爐后目檢、AOI（修理）、ICT測(cè)試（修理）、裝配/目檢、FCT測(cè)試（修理）、品檢、入庫(kù)。